防潮柜的常见问题
1.湿度设定方式是否正确
显示面板出现8888的符号，请客户端重新插电（里面电脑系统当机），若重新插电仍为一样，则派人维修；
2.显示面板数字跳动过慢(延迟时间过长)
(1)此为sensor线的位置关系所致，避免开关门频繁，影响仪器精准度；
(2)柜内物品较多，造成对流不旺盛；
3.温湿度准确度有误
(1)了解上次仪器校正是否超过一年，若超过则需安排时间重新校验(拆回校正后装回)；
(2)客户测试仪器，校正日期，是否有公正性(一年要校正一次以上)；
(3)测试仪器点的湿度会有不同反应
a.测试仪器不同温度也会有不同的湿度的结果
湿度是相对湿度，此为针对温度而言，如29度与31度其显示的相对湿度值就不一样(不同温度具有不同的饱和水蒸气压，所容纳的湿度值也就相对不一样)；
b.不同的测试位置也会有不同的结果
以315柜体而言测试仪器放置柜底误差值会有4到5%，放置在上方则为1到2%，此为以短期二十分钟以内而言，测试时务必与senor同一位置测试，所能得到的值才能与LED更接近；
（4）具腐蚀性或酸性挥发物品则亦使LED故障。

防潮箱里面有结霜，怎么办？
若您隐约看到芯片防潮箱内除湿器集水板上有水珠，这代表正在除湿中，有时还会呈结霜状，这都属于正常现象。这些水珠会不断地透过集水蒸发设计、自动排出箱外，并不会滴水，也免倒水。返潮是所有防潮箱都会有的现象.其次就是防潮箱的工作原理是冷凝除湿，故机芯运作除湿的时候晶片会比室温低，如果当地温度很低且干燥，调节除湿的功率的话，这样机芯晶片温度会很低也会产生结霜的现象。解决的方法是先断电开门，让霜先融化后再通电。通电后调节功率小观察几天后再调节到所需的湿度。

防潮柜在MSD行业中的应用：
防潮柜在MSD行业的生产中应用广泛，可用于器件的中长期存储，车间生产线上短时间存储，光板，元器件以及部分组装的PCB都能受益于超低湿存储。
众所周知，MSD受潮后会产生诸如氧化、可焊性下降、后续加工工艺性下降、可靠性受影响等很多危害，而这些危害主要反映在2种方式： 压力差损伤，及合金线路及管脚氧化。
对于可能导致压力差损伤的受潮，通过去除MSD的潮湿，可以重新获得安全，并得到MSD的车间寿命重置;而通常的做法是采用低温烘烤去除MSD的湿气，获得车间寿命的重置。
在5%RH低湿的存储环境下，MSD受潮后潮气析出速度十分缓慢，MSD再处理的时间会很长，不适合在线做生产工艺上的一环来应用;同时，低湿储存的方法，只对MSD暴露在潮湿环境中短暂的时间有除湿再生的作用，更适合用于MSD的长期储存使用。
而低温烘烤除湿的方法，除湿、再生的效率更高。对于一些高温敏感的MSD来说，高温烘烤会带来氧化、导致引脚发黑、可焊性下降的问题。低温烘烤属于温和型烘烤，对各种SMD不会造成任何损失，可防止各种潜在不良品的出现，更可防止存放品出箱后一小时内吸湿。

防潮柜物理除湿和充氮除湿的区别：
随着电子产品生产技术越来越智能化，各种材料、器件的集成度越来越高，也就导致了其需要更好的防潮措施。因此防潮柜的使用早已成为各工厂中的标配设备之一。为满足各式产品的储存需求，防潮柜在功能和性能上也越加强大。目前工业上用得较普遍的是物理除湿防潮柜和氮气柜这两种，那么，它们有什么不同之处呢？
物理除湿防潮柜，主要采用物理吸附式分子筛，通过特定的方式将水分排至柜外，如此循环，让柜内湿度达到低湿环境。物理除湿防潮柜的特点就是使用简便，直接插电即用，湿度智能可调，除湿效果佳，并且低功耗、无噪音、无热效应、无磁害，适用于大多数场合。
充氮式防潮柜，也称氮气柜，主要利用智能充氮装置充入氮气，既可达到防潮低湿，又可达到防氧化效果。氮气柜的使用，主要是对各种对氧化敏感的材料、器件的防氧化存储。
两者的区别，其实主要在性能和功能方面。性能上，物理除湿防潮柜可根据储存需求设置中湿度、低湿度及超低湿度，低湿能力也可达到较良好的状态。但在除湿速度方面，却远远无法与氮气柜相比。氮气柜配合氮气使用，拥有快速除湿的能力，可快速降湿至5%RH以下,开关门恢复只需5-10分钟左右，适合频繁开关门场合使用。功能上，物理除湿断电后仍可运用物理吸湿补位功能继续除湿，24小时内湿度上升不超过10%。氮气柜主要利用湿度设定值控制进气量，可以提高柜内洁净度且具有防氧化的效果。